下游拉貨力道放緩,三大芯片市場顯現降溫

2021/9/13 13:53:39 來源:愛集微 作者:小山 責編:遠洋

隨著大尺寸面板、Chromebook 和手機等終端客戶拉貨力道放緩,電子行業近期傳出,驅動 IC、觸控與驅動整合 IC(TDDI),以及電源管理 IC 等三大芯片市場正在降溫。

據臺媒經濟日報報道,業內人士指出,上述三大芯片市況隨下游應用拉貨動能出現變化,成為相關芯片廠商第四季度運營能否持續創新高,及產品漲價趨勢能否持續的變量。

市場研究機構 Omdia 今日發布報告中指出,大尺寸顯示驅動 IC 需求可能在第四季度開始減少。不過,由于沒有任何新增 8 英寸晶圓產能,大尺寸顯示驅動 IC 在第三季度和第四季度的需求旺季,短缺風險預計依然存在。

經銷商行業人士指出,此前驅動 IC 較短缺,現在相對處于正常水平;TDDI 的拉貨情形也稍微放緩;至于電源管理 IC 還處于缺貨狀態,只是缺貨程度不及之前嚴重。

但另有經銷商透露,即使部分下游客戶拉貨動能開始緩和甚至松動,但他們仍不敢貿然大幅砍單,因為如果“一不小心”出現斷料情況,采購人員也擔當不起。

盡管如此,業界多數 IC 設計公司都收獲了由于芯片短缺帶來的漲價紅利。隨著上游晶圓代工開啟新一輪漲價潮,如果下游端需求放緩,設計行業漲價趨勢能否得以維系充滿未知。

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關鍵詞:芯片

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