華懋科技 6 億元加碼光刻膠,致力于打破國外壟斷

2021/9/12 23:44:39 來源:愛集微 作者:Jack 責編:信鴿

9 月 12 日消息 縱觀國產半導體產業發展,可以明顯的發現,從芯片制造端來看,追趕仍需要時間,而在封測領域,國內發展已經十分成熟,其次在芯片設計領域,除了一些高端市場,在中低端芯片領域,國內廠商如雨后春筍一樣崛起,在個別細分領域已經領先海外廠商。

整體來看,目前只有設備和上游細分材料領域仍是國內短板,相對于龐大的設計市場,盡管設備和材料市場要小一些,但從國產替代角度來看,仍有很大的想象空間!以半導體材料中的光刻膠為例,近兩年來則一直是一二級市場的熱點。

日前,據華懋(mào)科技發布公告,為推進在半導體材料領域的產業布局,公司于 2021 年 9 月 11 日召開 2021 年第八次臨時董事會,審議通過了《關于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關于公司全資子公司擬向東陽凱陽增資的議案》、《關于東陽凱陽擬與徐州博康、東陽金投、袁晉清發起設立合資公司的議案》。

公司擬以自有資金對全資子公司華懋 (東陽) 新材料有限責任公司 (簡稱“華懋東陽”) 進行增資,增資總金額為 6 億元人民幣

增資完成后,華懋東陽總注冊資本變更為 15 億元人民幣,仍為公司的全資子公司。華懋東陽擬以自有資金對參與設立的合伙企業東陽凱陽科技創新發展合伙企業 (有限合伙)(簡稱“東陽凱陽”) 進行增資,增資金額為 4.5 億元人民幣。本次增資完成后,東陽凱陽總認繳金額變更為 15 億元,華懋東陽的認繳比例為 89.87%,東陽凱陽仍納入公司的合并報表范圍。

東陽凱陽擬與徐州博康信息化學品有限公司 (簡稱“徐州博康”)、東陽市金投控股集團有限公司 (簡稱“東陽金投”)、袁晉清先生簽署《合資協議》共同發起設立合資公司,其中東陽凱陽認繳注冊資本 2.8 億元人民幣,持股比例 40%。

早在 8 月 10 日,徐州博康信息化學品有限公司工商信息發生變更,股東中新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業。

根據華懋科技 7 月 21 日發布的《關于公司參與的合伙企業對外投資進展公告》顯示,東陽凱陽、徐州博康、徐州博康其他現有股東、合格的下輪投資者簽署了《增資協議》;東陽凱陽與徐州博康實際控制人傅志偉、徐州博康于 2021 年 7 月 20 日簽署了《股權轉讓協議》,東陽凱陽行使轉股權及追加投資權,行使完畢后,東陽凱陽將持有徐州博康 2257.8082 萬元股權,占目前徐州博康總股權的 29.70%,占本次新投資增資完成后徐州博康總股權的 26.73%。而華為哈勃則以合格投資者身份,為徐州博康注資 3 億元,這也是華為哈勃成立以來在半導體領域的最大單筆投資。

8 月 29 日,據湖北日報、武漢廣播電視臺等綜合報道,8 月 27 日,武漢市舉行“激昂金秋正奮進”經貿洽談暨武漢市第三季度招商引資項目簽約大會,這也是武漢宣布全域成為低風險地區后,舉辦的首場大規模、高規格的經貿交流活動。

華懋科技與徐州博康擬成立合資公司,兩期總投資 30 億,建設高端半導體光刻材料及電子溶劑項目,主要為武漢長江存儲等芯片企業提供配套。為打破國外壟斷急需尋求國產替代,徐州博康光刻產品已通過研發驗證,具備較強的技術優勢,此次項目落戶將助力武漢半導體產業發展

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關鍵詞:光刻膠華懋科技

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