IC Insights:中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本

2021/9/12 17:09:00 來源:愛集微 作者:隱德來希 責編:問舟

近日,全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發布了八九月期刊,這一期的前言是“蓬勃發展的中國半導體產業”。文中援引了 IC Insights6 月份的報告(2021-2025 年全球晶圓產能報告)。

根據這份報告,文章指出中國大陸半導體制造商在 6 月份每天生產超過 10 億顆芯片,創歷史新高。不過,中國大陸的產能仍然排在第四位,次于中國臺灣地區、韓國和日本。

截止到 2020 年 12 月,中國占全球晶圓產能的 15.3%,幾乎和日本相同,而且今年晶圓裝機容量則有望超越日本。

中國晶圓產能首次超過歐洲時間在 2010 年,超過了世界其他地區(ROW)的時間是 2016 年,首次超越北美是 2019 年。

不過美國半導體行業協會在 7 月份發布的一份白皮書中指出:“中國半導體產業在競爭激烈且技術復雜的全球市場中占據一席之地。中國有望在以下領域具有競爭力:內存芯片、成熟的節點邏輯代工廠和 fabless 芯片設計,尤其適用于消費和工業應用。但中國在前沿邏輯芯片上可能仍會滯后一段時間。EDA 工具、芯片設計 IP、半導體制造設備和半導體材料也和全球領先者有較大距離。這種滯后會持續多久還有待觀察。”

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關鍵詞:芯片半導體晶圓ic芯片

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